突破“卡脖子”技术 芯慧联半导体项目在常熟高新区开业
作者:    发布时间:2019-08-02 15:39    浏览量:63

        7月20日上午,苏州芯慧联半导体科技有限公司举行开业仪式,常熟市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任王建国、常熟市人民政府副市长史红亮、常熟国家大学科技园管委会副主任王奇峰,中国半导体行业协会、中国光电协会液晶分会等行业协会的代表以及高校专家出席仪式。


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        王奇峰在致辞中表示,常熟国家高新区充分聚焦“高”和“新”,以“研发作为产业,技术作为商品”理念为导向,积极打造新材料国际加速器,发展新材料产业,着力打造双创新高地。芯慧联半导体科技作为新材料研究基地的首个落地开工项目,具有重大意义。常熟高新区将从资金、资源、政策等方面进一步推进新材料产业集聚发展,促进芯慧联半导体科技更好发展,进一步突破行业关键技术,推动产业规模不断壮大。


        苏州芯慧联半导体科技有限公司于今年1月份签约落户常熟高新区,三年内计划总投入不少于3.7亿元人民币,实现产值超5亿元人民币,上缴税收约1亿元。公司汇聚了泛半导体领域资深人士组成专业化团队,主要研发、生产静电卡盘(简称E-CHUCK、ESC)。ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制造设备最为关键的专业夹具,不仅对产品合格率起决定作用,还能增加5%硅片有效面积,达到更高产出比,是“会卡脖子”的核心技术。公司拟开发生产的ESC能够完全替代进口产品,投产后将实现半导体核心部件国产化零的突破。